美國今年10月17日更新出口管制禁令，加嚴對中國出口半導體相關產品等規範，以彌補晶片禁令自去年底實施以來的關鍵漏洞，避免中國獲得先進晶片製造工具與技術。
我方官員表示，美國這項擴大對中國出口晶片管制，多達3、400頁，各別公司都在自行研究中，美方為收集主要半導體生產國家廠商意見，美國商務部明1月組說明團赴亞洲國家主要半導體國家，向廠商說明。除了台灣之外，外界預計還有日本、南韓等國家。
我方官員提及，根據美國發布擴大對中國出口晶片管制內容，除了已明訂禁止出口到中國大陸的清單外，還允許部分組合後，若要出口到中國大陸，則須向美國商務部申報，獲許可才能出口。簡言之，除了明確禁止清單外，還有一部分灰色地帶須經美國同意才能出口到中國大陸；我業者反映，希望美國說明團針對須經許可部分，能夠有詳盡說明。
對於美國商務部明年1月說明團到訪，經濟部官員表示，將協助美方聯絡使用美國技術的台灣業者，規劃在新竹科學園區與台南科學園區召開說明會，主要是半導體製造、IC設計、材料和設備等業者，美方除了說明禁令更新的細節，現場也會提供問答QA，讓廠商更了解如何避免違規。
據了解，出席美方說明會相關業者，係由美國在台協會邀請，經濟部協助我業者反映意見。官員表示，美國晶片禁令目前仍在預告期，更新的細節很多，希望透過說明會可以讓美國政府官員與業者直接溝通，避免台廠未來誤踩貿易紅線。
經濟部表示，美國商務部產業與安全局（BIS）於10月17日發布擴大對中國半導體出口管制三規則，分別更新先進運算晶片及半導體製造設備的出口管制內容，以及新增13個中國實體至實體清單（Entity List）。我商若使用美國技術、軟體及設備等製造貨品予上述中國實體清單對象，也須留意符合美國「外國直接產品原則」（FDPR）出口管制規定，事前須向美國商務部申請出口許可證。
